CPU bakar aluminij hladnjak

Višeplatformski niskoprofilni hladnjak za CPU

Model HK3000PLUS
Utičnica Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon: E5/X79/X99/2011/2066
Dimenzije proizvoda (DxŠxV) 126*135*153 mm
Dimenzije pakovanja (DxŠxV) 200*250*155 mm
Osnovni materijal Aluminij i bakar
TDP (Termalna projektna snaga) 280 W
Toplotna cijev Toplotne cijevi f6 mmx6
SZ: 1500G
Ventilator Dimenzije ventilatora (DxŠxV) 120*120*25 mm
Brzina ventilatora 2200 okretaja u minuti ± 10%
Protok zraka (maks.) 81CFM (maks.)
Buka (maks.) 31 dB(A)
Nazivni napon 12V
Nazivna struja 0,2 A
Sigurnosna struja 0,28 A
Potrošnja energije 2,4 W
Pritisak zraka (maks.) 2,35 mm H20
Konektor 3-PIN/4-PIN+PWM
Tip ležaja Hidraulični ležaj
MTTF (srednji prosjek) >50000 sati
Boja proizvoda: ARGB: Bijela/Crna
RGB: Bijelo/Crno Automatski
Garancija >3 godine

Detalji proizvoda

Oznake proizvoda

Informacije

Hladnjak Hekang HK3000PLUSje novodizajnirani višeplatformski niskoprofilni CPU hladnjak, kompatibilan s Intelom,AMD,Xeon socket platforme.

HK3000PLUS je opremljen prilagođenim FG+PWM 3PIN/4PIN 120mm tihim ventilatorom za hlađenje sa devet lopatica za dizajn turbo lopatica sa dugim vijekom trajanja, izdržljivim materijalima, jakim protokom zraka i niskom emisijom buke, što dodatno poboljšava pritisak vjetra i znatno poboljšava ukupnu efikasnost odvođenja topline.

Imamo novu generaciju samostalno razvijenih finih cijevi za regulaciju topline, koje mogu pružiti odličnu efikasnost odvođenja topline.

Imaju bazu od 7 toplotnih cijevi visoke preciznosti i polimerizacije, precizno pristaju CPU-u, brzo provođenje topline

Visina kućišta je 153 mm, što ga čini pogodnim za većinu standardnih kućišta koja imaju dobru kompatibilnost.

Imaju višeplatformski pričvršćivač, kompatibilan s INTEL i AMD platformama, te su opremljeni visokoučinkovitom silikonskom mašću za toplinsku provodljivost.

Imaju matricu valovitih peraja, mogu efikasno smanjiti zvuk rezanja vjetra, donoseći jače performanse odvođenja toplote.

Primjena

Široko se koristi za hlađenje procesora i kućišta računara.

To je glavni dio računara. Također je kompatibilan sa Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066) socket platformama.

 

JEDNOSTAVNA I SIGURNA INSTALACIJA

Priloženi metalni nosač za montažu omogućava jednostavan proces instalacije koji osigurava pravilan kontakt i jednak pritisak na Intel i AMD platformama.

HK3000

  • Prethodno:
  • Sljedeće:

  • Napišite svoju poruku ovdje i pošaljite nam je