CPU Měď Hliník Chladič

Víceplatformový nízkoprofilový chladič CPU

Model HK3000PLUS
Zásuvka Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon: E5/X79/X99/2011/2066
Rozměry produktu (DxŠxV) 126*135*153 mm
Rozměry balení (DxŠxV) 200*250*155 mm
Základní materiál Hliník a měď
TDP (Tepelný návrhový výkon) 280 W
Tepelná trubka Tepelné trubice o průměru 6 mm x 6
SZ: 1500G
Větrák Rozměry ventilátoru (DxŠxV) 120*120*25 mm
Rychlost ventilátoru 2200 ot./min ± 10 %
Průtok vzduchu (max.) 81 CFM (MAX)
Hluk (max.) 31 dB(A)
Jmenovité napětí 12V
Jmenovitý proud 0,2 A
Bezpečnostní proud 0,28 A
Spotřeba energie 2,4 W
Tlak vzduchu (max.) 2,35 mm H20
Konektor 3PINOVÝ/4PINOVÝ+PWM
Typ ložiska Hydraulické ložisko
MTTF (střední doba trvání) >50 000 hodin
Barva produktu: ARGB: Bílá/Černá
RGB: Bílá/Černá Auto
Záruka >3 roky

Detaily produktu

Štítky produktů

Informace

Chladič Hekang HK3000PLUSje nově navržený nízkoprofilový chladič CPU pro více platforem, kompatibilní s procesory Intel,AMD,Platformy socketů Xeon.

HK3000PLUS je vybaven vlastním 120mm devítiloptovým ventilátorem FG+PWM 3PIN/4PIN s tichým chlazením o rozměrech 120 mm, který zajišťuje turbo tvar lopatek a dlouhou životnost. Jsou vyrobeny z odolných materiálů, mají silné proudění vzduchu a nízkou hlučnost. To dále zvyšuje tlak vzduchu a výrazně zlepšuje celkovou účinnost odvodu tepla.

Máme novou generaci vlastních vyvinutých jemných tepelně regulačních trubek, které mohou dosáhnout vynikající účinnosti odvodu tepla.

Mají 7 vysoce přesnou polymerizační základnu s tepelnými trubicemi, přesně padnou na CPU a rychle se rozvádějí.

Výška věže je 153 mm, takže je vhodná pro většinu běžných šasi s dobrou kompatibilitou.

Mají multiplatformní upevňovací prvek, kompatibilní s platformami INTEL a AMD a jsou opatřeny vysoce výkonným silikonovým mazivem s tepelnou vodivostí.

Mají vlnovou ploutev, která dokáže účinně snížit zvuk větru a zajistit silnější odvod tepla.

Aplikace

Je široce používán pro vzduchové chlazení CPU skříní PC.

Je to hlavní součást počítače. Je také kompatibilní s paticemi Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1) a Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

JEDNODUCHÁ A BEZPEČNÁ INSTALACE

Dodávaný celokovový montážní držák umožňuje snadnou instalaci, která zajišťuje správný kontakt a stejný tlak na platformách Intel i AMD.

HK3000

  • Předchozí:
  • Další:

  • Napište sem svou zprávu a odešlete nám ji