Trmahel Compound mit HK501-SP05C

Produktbezeichnung: Wärmeleitpaste

Modellnummer: HK501-SP05C

Artikel Modell: HK501 Einheit
Farbe GRAU No
Wärmeleitfähigkeit >1,53 W/mK
Thermische Impedanz <0,238 ℃-in²/W
Spezifisches Gewicht 2.06 g/cm³
Thixotropie-Index 360±10 1/10 mm
Moment Lagertemperatur -30~240℃
Betriebstemperatur -25~200℃

 

 

 


Produktdetails

Produkt-Tags

Wärmeleitpaste

Artikel: Wärmeleitpaste für CPU-Kühlkörper

Anwendungstemperatur: -50 bis 150

Markenname: Cooler Hekang

Kegelpenetration: 240 ± 25

CAS-Nr.: 63148-62-9

Verwendung: LED/PCB/CPU

Klassifizierung Sonstige:Klebstoffe

Farbe: Individuelle Farbwünsche möglich

Wärmeleitpaste der Serie HK500 für verbesserte Kühlleistung dank hochleitfähigem Graphit und Pulver. Diese Wärmeleitpaste dient zum Füllen der Spalten und Vergrößern der Kühlfläche zwischen Heizelement und Kühlkörper. Sie ist RoHS-, CE- und REACH-zertifiziert.

Viele verschiedene Verpackungsarten mit unterschiedlichen Gewichten, um Ihren vielfältigen Anforderungen gerecht zu werden.


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