Disipador de calor de cobre y aluminio para CPU

Disipador de CPU multiplataforma de bajo perfil

Modelo HK3000PLUS
Enchufe Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon: E5/X79/X99/2011/2066
Dimensiones del producto (Largo x Ancho x Alto) 126*135*153 mm
Dimensiones del embalaje (Largo x Ancho x Alto) 200*250*155 mm
Material base Aluminio y cobre
TDP (Potencia de Diseño Térmico) 280 W
Tubo de calor Tubos de calor de 6 mm x 6
NOROESTE: 1500 g
Admirador Dimensiones del ventilador (largo x ancho x alto) 120*120*25 mm
Velocidad del ventilador 2200 RPM ±10%
Flujo de aire (máx.) 81 CFM (MÁX.)
Ruido (máx.) 31 dB(A)
Tensión nominal 12V
Corriente nominal 0.2A
Seguridad actual 0.28A
Consumo de energía 2,4 W
Presión de aire (máx.) 2,35 mmH20
Conector 3 pines/4 pines + PWM
Tipo de rodamiento Cojinete hidráulico
MTTF >50000 horas
Color del producto: ARGB: Blanco/Negro
RGB: Blanco/Negro Automático
Garantía >3 años

Detalles del producto

Etiquetas de producto

Información

Refrigerador Hekang HK3000PLUSEs un refrigerador de CPU de bajo perfil multiplataforma de nuevo diseño, compatible con Intel.AMD,Plataformas de zócalos Xeon.

El HK3000PLUS está equipado con un ventilador de refrigeración silencioso personalizado FG+PWM de 3/4 pines y 120 mm con nueve aspas, con un diseño de forma de aspa turbo que ofrece una larga vida útil, materiales duraderos, un fuerte flujo de aire y una baja emisión de ruido, lo que mejora aún más la presión del viento y aumenta considerablemente la eficiencia general de disipación de calor.

Disponemos de una nueva generación de tubos de regulación térmica de alta precisión, desarrollados internamente, que ofrecen una excelente eficiencia de disipación de calor.

Cuenta con una base de polimerización de alta precisión con 7 tubos de calor, que se ajustan con exactitud a la CPU y permiten una rápida conducción del calor.

Tiene una altura de torre de 153 mm, adecuada para la mayoría de los chasis convencionales, con los que tiene buena compatibilidad.

Incluye fijaciones multiplataforma, compatibles con plataformas Intel y AMD, y grasa de silicona de alta conductividad térmica.

Posee una matriz de aletas onduladas que reduce eficazmente el ruido de corte del viento y proporciona una mayor capacidad de disipación de calor.

Solicitud

Se utiliza ampliamente para la refrigeración por aire de la CPU en cajas de PC.

Es una parte principal del ordenador. También es compatible con las plataformas de sockets Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1) y Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALACIÓN SENCILLA Y SEGURA

El soporte de montaje totalmente metálico suministrado proporciona un proceso de instalación sencillo que garantiza un contacto adecuado y una presión uniforme tanto en plataformas Intel como AMD.

HK3000

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