Compuesto Trmahel con HK501-SP05C

compuesto térmico

Artículo: Pasta térmica para disipador de calor de CPU

Temperatura de aplicación: -50 a 150 °C

Marca: Cooler Hekang

Penetración del cono: 240 ± 25

Número CAS: 63148-62-9

Uso: LED/PCB/CPU

Clasificación Otros: Adhesivos

Color: Color personalizado disponible

Grasa térmica serie HK500, con grafito y polvo de alta conductividad térmica para un mejor rendimiento de refrigeración. Esta grasa térmica se utiliza para rellenar los huecos y ampliar la superficie de refrigeración entre la unidad calefactora y el disipador de calor. Cuenta con las certificaciones RoHS, CE y REACH.

Gran variedad de paquetes con diferentes pesos para satisfacer sus diversas necesidades.