Dissipateur thermique en cuivre et aluminium pour processeur

Refroidisseur de processeur multiplateforme à profil bas

Modèle HK3000PLUS
Douille Intel : LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD : AM5/AM4/AM3/AM3+/AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon : E5/X79/X99/2011/2066
Dimensions du produit (L x l x H) 126*135*153 mm
Dimensions de l'emballage (L x l x H) 200*250*155 mm
Matériau de base Aluminium et cuivre
TDP (Puissance thermique de conception) 280 W
Caloduc Caloducs ф6 mmx6
NO : 1500G
Ventilateur Dimensions du ventilateur (L x l x H) 120*120*25 mm
Vitesse du ventilateur 2200 tr/min ±10%
Débit d'air (Max) 81 CFM (MAX)
Bruit (Max) 31 dB(A)
Tension nominale 12V
Courant nominal 0,2A
Courant de sécurité 0,28A
Consommation d'énergie 2,4 W
Pression atmosphérique (maximum) 2,35 mmH20
Connecteur 3 broches/4 broches + PWM
Type de roulement Palier hydraulique
MTTF > 50 000 heures
Couleur du produit : ARGB : Blanc/Noir
RGB : Blanc/Noir Auto
Garantie >3 ans

Détails du produit

Étiquettes de produit

Informations

Refroidisseur Hekang HK3000PLUSest un refroidisseur de processeur multiplateforme à profil bas de conception nouvelle, compatible avec Intel,AMD,Plateformes à sockets Xeon.

Le HK3000PLUS est équipé d'un ventilateur de refroidissement silencieux personnalisé FG+PWM 3/4 broches de 120 mm à neuf pales, conçu en forme de turbo, offrant une longue durée de vie, des matériaux durables, un flux d'air puissant et un faible niveau sonore, ce qui améliore encore la pression du vent et optimise considérablement l'efficacité globale de dissipation de la chaleur.

Nous disposons d'une nouvelle génération de tubes de régulation thermique de haute précision, développée en interne, qui offre une excellente efficacité de dissipation de la chaleur.

Doté d'une base de polymérisation haute précision à 7 caloducs, il s'adapte parfaitement au processeur et assure une conduction thermique rapide.

Sa hauteur de tour de 153 mm convient à la plupart des boîtiers courants et offre une bonne compatibilité.

Doté d'une fixation multiplateforme, compatible avec les plateformes Intel et AMD, et fourni avec une graisse silicone à conductivité thermique haute performance

Doté d'une matrice à ailettes ondulées, il permet de réduire efficacement le bruit du vent et d'améliorer la dissipation de la chaleur.

Application

Il est largement utilisé comme refroidisseur d'air pour processeur de boîtier PC.

Il s'agit d'un composant essentiel de l'ordinateur. Il est également compatible avec les plateformes à sockets Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1) et Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALLATION SIMPLE ET SÉCURISÉE

Le support de montage entièrement métallique fourni facilite l'installation et assure un contact optimal et une pression égale sur les plateformes Intel et AMD.

HK3000

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