Composé Trmahel avec HK501-SP05C

Nom du produit : Composé thermique

Numéro de modèle : HK501-SP05C

Article Modèle : HK501 Unité
Couleur GRIS No
Conductivité thermique >1,53 W/mK
Impédance thermique <0,238 °C-po²/W
Densité relative 2.06 g/cm³
Indice thixotrope 360±10 1/10 mm
Température supportée par le moment -30~240℃
Température de fonctionnement -25~200℃

 

 

 


Détails du produit

Étiquettes de produit

Composé thermique

Article : Pâte thermique pour processeur

Température d'application : -50 à 150

Nom de marque : Cooler Hekang

Pénétration du cône : 240 ± 25

N° CAS : 63148-62-9

Utilisation : LED/PCB/CPU

Autre classification : Adhésifs

Couleur : Couleur personnalisée disponible

Pâte thermique série HK500 : performances de refroidissement supérieures grâce à sa composition à base de graphite et de poudre à haute conductivité thermique. Cette pâte thermique est conçue pour combler les interstices et optimiser la surface de refroidissement entre l'élément chauffant et le dissipateur thermique. Certifiée RoHS, CE et REACH.

De nombreux types de colis de poids différents pour répondre à tous vos besoins.


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