タワーラジエーター

マルチプラットフォーム ロープロファイル CPU クーラー

モデル HK1000プラス
ソケット インテル:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
製品寸法(長さx幅x高さ) 96×71×133mm
梱包寸法(長さx幅x高さ) 13.6×11×17.5cm
ベースマテリアル アルミニウムと銅
TDP(熱設計電力) 180W
ヒートパイプ ф6 mmx5 ヒートパイプ
北西: 750G
ファン ファン寸法(長さx幅x高さ) 92×92×25mm
ファン速度 2300 回転±10%
風量(最大) 40CFM(最大)
ノイズ(最大) 32dB(A)
定格電圧 12V
定格電流 0.2A
安全電流 0.28A
消費電力 2.4W
空気圧(最大) 2.35mmH20
コネクタ 3ピン/4ピン+PWM
ベアリングタイプ 油圧ベアリング
平均時間 >50000時間
製品の色: ARGB:白/黒
RGB:白/黒自動
保証 >3年前

 

 

 

 


製品詳細

製品タグ

情報

クーラー Hekang HK1000 は、Intel と互換性のある、新しく設計されたマルチプラットフォーム ロープロファイル CPU クーラーです。AMD、Xeon ソケット プラットフォーム。

HK1000 には、長寿命、耐久性のある素材、強力な空気の流れ、低ノイズ出力を備えたターボブレード形状設計のカスタム FG + PWM 3PIN / 4PIN 92mm 7 ブレードの静音冷却ファンが装備されており、風圧をさらに高め、全体的な放熱効率を大幅に向上させます。

自社開発の新世代微細熱調節パイプを搭載しており、優れた放熱効率を発揮します。

4本のヒートパイプ高精度重合ベースを持ち、CPUに正確にフィットし、急速な熱伝導を実現

タワーの高さは 133mm で、互換性が良好で、主流のシャーシのほとんどに適しています。

マルチプラットフォームファスナーを備え、INTELおよびAMDプラットフォームと互換性があり、高性能熱伝導性シリコングリースを備えています。

ウェーブフィンマトリックスを備え、風切り音を効果的に低減し、より強力な放熱性能をもたらします。

応用

PCケースCPUエアクーラーに広く使用されています。

コンピューターの主要部品です。Intel(LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775)、AMD(AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1)、Xeon(E5/X79/X99/2011/2066)ソケットプラットフォームと互換性があります。

 

シンプルで安全なインストール

付属の全金属製取り付けブラケットにより、Intel と AMD の両方のプラットフォームで適切な接触と均等な圧力が保証される簡単な取り付けプロセスが実現します。

HK1000

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