Trmahel-Verbindung mat HK501-SP05C

Thermesch Verbindung

Artikel: CPU Thermal Compound Heatsink Paste

Uwendungstemperatur: -50 bis 150

Markennumm: Cooler Hekang

Kegelduerchdréngung: 240 ± 25

CAS-Nummer: 63148-62-9

Benotzung: LED/PCB/CPU

Klassifikatioun Aner: Klebstoffer

Faarf: Benotzerdefinéiert Faarf verfügbar

HK500 Serie Thermofett, besser Killleistung mat Graphit a Pulver mat héijer thermescher Leetfäegkeet. Dësen Thermofett soll benotzt ginn fir d'Lücken ze fëllen an de Killberäich tëscht der Heizung an dem Kühlkierper ze vergréisseren. Si huet RoHS & CE & REACH Zertifizéierung.

Vill Zorte vu Verpackungen mat verschiddene Gewiichter fir Är diversifizéiert Ufuerderungen ze erfëllen.