Radiator miedziano-aluminiowy procesora

Wieloplatformowa chłodnica procesora o niskim profilu

Model HK3000PLUS
Gniazdo Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Wymiary produktu (dł. x szer. x wys.) 126*135*153 mm
Wymiary opakowania (dł. x szer. x wys.) 200*250*155 mm
Materiał bazowy Aluminium i miedź
TDP (moc cieplna projektowa) 280 W
Rura cieplna Rurki cieplne ф6 mmx6
Północny zachód: 1500G
Wentylator Wymiary wentylatora (dł. x szer. x wys.) 120*120*25 mm
Prędkość wentylatora 2200 obr./min ± 10%
Przepływ powietrza (maks.) 81CFM(maks.)
Hałas (maks.) 31dB(A)
Napięcie znamionowe 12V
Prąd znamionowy 0,2 A
BezpieczeństwoPrąd 0,28 A
Pobór mocy 2,4 W
Ciśnienie powietrza (maks.) 2,35 mmH2O
Złącze 3PIN/4PIN+PWM
Typ łożyska Łożysko hydrauliczne
MTTF >50000 godz.
Kolor produktu: ARGB:Biały/Czarny
RGB: Biały/Czarny Auto
Gwarancja >3 lata

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Informacje

Chłodziarka Hekang HK3000PLUSto nowo zaprojektowana, niskoprofilowa chłodnica procesora, przeznaczona do wielu platform i kompatybilna z procesorami Intel,AMD,Platformy z gniazdami Xeon.

HK3000PLUS jest wyposażony w niestandardowy, cichy wentylator chłodzący FG+PWM 3PIN/4PIN 120 mm z dziewięcioma łopatkami, który dzięki konstrukcji w kształcie łopatek turbo charakteryzuje się długą żywotnością, trwałymi materiałami, silnym przepływem powietrza i niskim poziomem hałasu, co dodatkowo zwiększa ciśnienie wiatru i znacznie poprawia ogólną wydajność rozpraszania ciepła.

Posiadamy nową generację samodzielnie opracowanych, precyzyjnych rur regulujących ciepło, które mogą zapewnić doskonałą wydajność rozpraszania ciepła.

Posiada 7 rurek cieplnych o wysokiej precyzji polimeryzacji, dokładnie dopasowanych do procesora, szybkie przewodzenie ciepła

Wysokość wieży wynosi 153 mm, co jest odpowiednie dla większości popularnych obudów, charakteryzujących się dobrą kompatybilnością.

Posiada wieloplatformowe mocowanie, jest kompatybilny z platformą INTEL i AMD oraz jest wyposażony w silikonowy smar o wysokiej przewodności cieplnej.

Posiadają matrycę płetw falowych, która skutecznie redukuje dźwięk przecinania wiatru i zapewnia lepszą wydajność rozpraszania ciepła.

Aplikacja

Jest powszechnie stosowany do chłodzenia powietrznego procesora w obudowach komputerów PC.

Jest to główny element komputera. Jest również kompatybilny z platformami Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

PROSTA I BEZPIECZNA INSTALACJA

Dołączony uchwyt montażowy w całości wykonany z metalu umożliwia łatwą instalację, gwarantując właściwy kontakt i równomierne ciśnienie na platformach Intel i AMD.

HK3000

  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas