Grzejnik wieżowy

Wieloplatformowa chłodnica procesora o niskim profilu

Model HK1000PLUS
Gniazdo Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Wymiary produktu (dł. x szer. x wys.) 96*71*133 mm
Wymiary opakowania (dł. x szer. x wys.) 13,6*11*17,5 cm
Materiał bazowy Aluminium i miedź
TDP (moc cieplna projektowa) 180 W
Rura cieplna Rurki cieplne ф6 mmx5
Północny zachód: 750G
Wentylator Wymiary wentylatora (dł. x szer. x wys.) 92*92*25 mm
Prędkość wentylatora 2300 obr./min ± 10%
Przepływ powietrza (maks.) 40CFM(maks.)
Hałas (maks.) 32dB(A)
Napięcie znamionowe 12V
Prąd znamionowy 0,2 A
BezpieczeństwoPrąd 0,28 A
Pobór mocy 2,4 W
Ciśnienie powietrza (maks.) 2,35 mmH2O
Złącze 3PIN/4PIN+PWM
Typ łożyska Łożysko hydrauliczne
MTTF >50000 godz.
Kolor produktu: ARGB:Biały/Czarny
RGB: Biały/Czarny Auto
Gwarancja >3 lata

 

 

 

 


Szczegóły produktu

Tagi produktów

Informacje

Cooler Hekang HK1000 to nowo zaprojektowana, wieloplatformowa, niskoprofilowa chłodnica procesora, kompatybilna z procesorami Intel,AMD,Platformy z gniazdami Xeon.

HK1000 jest wyposażony w niestandardowy, cichy wentylator chłodzący FG+PWM 3PIN/4PIN o średnicy 92 mm z siedmioma łopatkami, który dzięki konstrukcji w kształcie łopatek turbo charakteryzuje się długą żywotnością, trwałymi materiałami, silnym przepływem powietrza i niskim poziomem hałasu, co dodatkowo zwiększa ciśnienie wiatru i znacznie poprawia ogólną wydajność rozpraszania ciepła.

Posiadamy nową generację samodzielnie opracowanych, precyzyjnych rur regulujących ciepło, które mogą zapewnić doskonałą wydajność rozpraszania ciepła.

Posiada 4 rurki cieplne o wysokiej precyzji polimeryzacji, dokładnie dopasowane do procesora, szybkie przewodzenie ciepła

Wysokość wieży wynosi 133 mm, co jest odpowiednie dla większości popularnych obudów, charakteryzujących się dobrą kompatybilnością.

Posiada wieloplatformowe mocowanie, jest kompatybilny z platformą INTEL i AMD oraz jest wyposażony w silikonowy smar o wysokiej przewodności cieplnej.

Posiadają matrycę płetw falowych, która skutecznie redukuje dźwięk przecinania wiatru i zapewnia lepszą wydajność rozpraszania ciepła.

Aplikacja

Jest powszechnie stosowany do chłodzenia powietrznego procesora w obudowach komputerów PC.

Jest to główny element komputera. Jest również kompatybilny z platformami Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

PROSTA I BEZPIECZNA INSTALACJA

Dołączony uchwyt montażowy w całości wykonany z metalu umożliwia łatwą instalację, gwarantując właściwy kontakt i równomierne ciśnienie na platformach Intel i AMD.

1000 HK

  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas