Dissipador de calor de cobre e alumínio para CPU

Cooler de CPU de baixo perfil multiplataforma

Modelo HK3000PLUS
Soquete Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Dimensões do produto (C x L x A) 126*135*153mm
Dimensões da embalagem (C x L x A) 200*250*155mm
Material base Alumínio e cobre
TDP (Potência de Projeto Térmico) 280W
Tubo de calor Tubos de calor ф6 mmx6
NO: 1500g
Dimensões do ventilador (C x L x A) 120*120*25mm
Velocidade do ventilador 2200 RPM ± 10%
Fluxo de ar (máx.) 81 CFM (máx.)
Ruído (máx.) 31dB(A)
Tensão nominal 12V
Corrente nominal 0,2A
Corrente de segurança 0,28A
Consumo de energia 2,4 W
Pressão do ar (máx.) 2,35 mm H20
Conector 3 pinos/4 pinos + PWM
Tipo de rolamento Rolamento hidráulico
MTTF >50000 horas
Cor do produto: ARGB: Branco/Preto
RGB: Branco/Preto Automático
Garantia > 3 anos

Detalhes do produto

Etiquetas do produto

Informações

Refrigerador Hekang HK3000PLUSÉ um cooler de CPU de baixo perfil multiplataforma com design inovador, compatível com Intel.AMD,Plataformas com soquetes Xeon.

O HK3000PLUS está equipado com uma ventoinha de resfriamento silenciosa personalizada FG+PWM de 120 mm com nove pás e conector de 3 pinos/4 pinos, com design de formato turbo, que oferece longa vida útil, materiais duráveis, forte fluxo de ar e baixo nível de ruído, aumentando ainda mais a pressão do vento e melhorando significativamente a eficiência geral da dissipação de calor.

Possuímos uma nova geração de tubos de regulação térmica de alta precisão, desenvolvidos internamente, que proporcionam excelente eficiência na dissipação de calor.

Possui base de polimerização de alta precisão com 7 heat pipes, encaixa-se perfeitamente na CPU, proporcionando rápida condução de calor.

Possui 153 mm de altura (para torre), sendo adequado para a maioria dos gabinetes convencionais, apresentando boa compatibilidade.

Possui fixadores multiplataforma, compatíveis com plataformas Intel e AMD, e acompanha graxa de silicone de alta condutividade térmica.

Possui uma matriz de aletas onduladas, que pode reduzir eficazmente o ruído de corte do vento, proporcionando um desempenho de dissipação de calor mais eficiente.

Aplicativo

É amplamente utilizado em sistemas de resfriamento a ar para CPUs de gabinetes de PC.

É uma peça fundamental do computador. Também é compatível com plataformas de soquete Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1) e Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALAÇÃO SIMPLES E SEGURA

O suporte de montagem totalmente metálico fornecido proporciona um processo de instalação fácil, garantindo contato adequado e pressão uniforme em plataformas Intel e AMD.

HK3000

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