Composto Trmahel com HK501-SP05C

Nome do item: Composto térmico

Número do modelo: HK501-SP05C

Item Modelo: HK501 Unidade
Cor CINZA No
Condutividade térmica > 1,53 W/mK
Impedância Térmica < 0,238 ℃-pol²/W
Gravidade específica 2.06 g/cm³
Índice tixotrópico 360±10 1/10mm
Momento Beared Temperatura -30~240℃
Temperatura de operação -25~200℃

 

 

 


Detalhes do produto

Etiquetas do produto

Pasta térmica

Item: Pasta térmica para dissipador de calor de CPU

Temperatura de aplicação: -50 a 150

Marca: Cooler Hekang

Penetração do cone: 240 ± 25

Nº CAS: 63148-62-9

Uso: LED/PCB/CPU

Classificação Outros: Adesivos

Cor: Cor personalizada disponível

Pasta térmica da série HK500, com melhor desempenho de resfriamento graças à alta condutividade térmica proporcionada por grafite e pó. Esta pasta térmica deve ser utilizada para preencher as folgas e expandir a área de resfriamento entre a unidade de aquecimento e o dissipador de calor. Possui certificações RoHS, CE e REACH.

Diversos tipos de embalagens com pesos variados para atender às suas necessidades específicas.


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