Медный алюминиевый радиатор ЦП

Мультиплатформенный низкопрофильный процессорный кулер

Модель HK3000PLUS
Гнездо Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Размеры изделия (ДxШxВ) 126*135*153 мм
Размеры упаковки (ДxШxВ) 200*250*155 мм
Базовый материал Алюминий и медь
TDP (Расчетная тепловая мощность) 280 Вт
Тепловая трубка ф6 ммx6 Тепловые трубки
СЗ: 1500G
Вентилятор Размеры вентилятора (ДxШxВ) 120*120*25 мм
Скорость вентилятора 2200 об/мин±10%
Расход воздуха (макс.) 81 куб. футов в минуту (макс.)
Шум (макс.) 31 дБ(А)
Номинальное напряжение 12 В
Номинальный ток 0,2А
SafetyCurrent 0,28А
Потребляемая мощность 2,4 Вт
Давление воздуха (макс.) 2,35 мм вод. ст.
Разъем 3PIN/4PIN+ШИМ
Тип подшипника Гидравлический подшипник
MTTF >50000 часов
Цвет продукта: ARGB:Белый/Черный
RGB:Белый/Черный Авто
Гарантия >3 года

Подробная информация о продукте

Теги продукта

Информация

Cooler Hekang HK3000PLUS— это недавно разработанный многоплатформенный низкопрофильный процессорный кулер, совместимый с процессорами Intel,АМД,Платформы сокетов Xeon.

HK3000PLUS оснащен специальным бесшумным вентилятором FG+PWM 3PIN/4PIN 120 мм с девятью лопастями, имеющими форму турболопастей, с длительным сроком службы, прочными материалами, мощным воздушным потоком и низким уровнем шума, что еще больше увеличивает давление воздуха и значительно повышает общую эффективность рассеивания тепла.

Имеем новое поколение самостоятельно разработанных тонких теплорегулирующих трубок, которые могут демонстрировать отличную эффективность рассеивания тепла.

Имеет 7 тепловых трубок, высокоточную полимеризационную базу, точно подходит к процессору, быстрое теплоотведение

Высота башни составляет 153 мм, что подходит для большинства основных шасси, которые имеют хорошую совместимость.

Имеет многоплатформенное крепление, совместимое с платформами INTEL и AMD, и снабжено высокоэффективной теплопроводной силиконовой смазкой.

Имеет волнообразную матрицу, может эффективно снижать шум ветра, обеспечивает более высокую производительность рассеивания тепла.

Приложение

Широко используется в качестве воздушного охлаждения процессора в корпусе ПК.

Это основная часть компьютера. Он также совместим с платформами Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

ПРОСТАЯ И БЕЗОПАСНАЯ УСТАНОВКА

Поставляемый полностью металлический монтажный кронштейн обеспечивает простой процесс установки, гарантируя надлежащий контакт и равномерное давление на платформах Intel и AMD.

HK3000

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам