Мідь Алюміній Радіатор процесора

Багатоплатформний низькопрофільний кулер для процесора

Модель HK3000PLUS
Розетка Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon: E5/X79/X99/2011/2066
Розміри виробу (ДхШхВхВ) 126*135*153 мм
Розміри упаковки (ДхШхВхВ) 200*250*155 мм
Базовий матеріал Алюміній та мідь
TDP (розрахункова теплова потужність) 280 Вт
Теплова труба Теплові трубки ф6 ммx6
ПнЗ: 1500 г
Вентилятор Розміри вентилятора (ДхШхВ) 120*120*25 мм
Швидкість вентилятора 2200 об/хв ± 10%
Потік повітря (макс.) 81 куб. футів за хвилину (макс.)
Шум (макс.) 31 дБ(А)
Номінальна напруга 12 В
Номінальний струм 0,2 А
БезпекаСтрум 0,28 А
Споживання енергії 2,4 Вт
Тиск повітря (макс.) 2,35 мм H20
З'єднувач 3-контактний/4-контактний+ШІМ
Тип підшипника Гідравлічний підшипник
Середній час очікування (MTTF) >50000 годин
Колір виробу: ARGB: Білий/Чорний
RGB: білий/чорний авто
Гарантія >3 роки

Деталі продукту

Теги продукту

Інформація

Кулер Hekang HK3000PLUSце нещодавно розроблений багатоплатформний низькопрофільний кулер для процесора, сумісний з Intel,АМД,Платформи Xeon sockets.

HK3000PLUS оснащений спеціальним дев'ятилопатевим безшумним вентилятором охолодження FG+PWM 3PIN/4PIN 120 мм з турбоподібними лопатями, що забезпечує тривалий термін служби, міцні матеріали, сильний повітряний потік та низький рівень шуму, що ще більше підвищує тиск вітру та значно покращує загальну ефективність розсіювання тепла.

Маємо нове покоління саморозроблених тонких терморегулюючих труб, які можуть забезпечити чудову ефективність розсіювання тепла.

Мають 7 теплових трубок високої точності полімеризації, точно підходять для процесора, швидка теплопровідність

Висота корпусу становить 153 мм, що підходить для більшості основних шасі з хорошою сумісністю.

Має багатоплатформне кріплення, сумісний з платформами INTEL та AMD, а також забезпечує високоефективне силіконове мастило з високою теплопровідністю

Мають хвилеподібну матрицю ребер, що дозволяє ефективно зменшити шум вітру та забезпечити сильнішу тепловіддачу.

Застосування

Він широко використовується для повітряного охолодження процесора в корпусах ПК.

Це основна частина комп'ютера. Він також сумісний з платформами сокетів Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

ПРОСТЕ ТА БЕЗПЕЧНЕ ВСТАНОВЛЕННЯ

Наданий повністю металевий монтажний кронштейн забезпечує простий процес встановлення, що гарантує належний контакт та рівномірний тиск як на платформах Intel, так і на AMD.

HK3000

  • Попередній:
  • Далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам