Вежовий радіатор

Багатоплатформний низькопрофільний кулер для процесора

Модель HK1000PLUS
Розетка Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon: E5/X79/X99/2011/2066
Розміри виробу (ДхШхВхВ) 96*71*133 мм
Розміри упаковки (ДхШхВхВ) 13,6*11*17,5 см
Базовий матеріал Алюміній та мідь
TDP (розрахункова теплова потужність) 180 Вт
Теплова труба Теплові трубки ф6 ммx5
ПнЗ: 750 г
Вентилятор Розміри вентилятора (ДхШхВ) 92*92*25 мм
Швидкість вентилятора 2300 об/хв ± 10%
Потік повітря (макс.) 40 кубічних футів за хвилину (макс.)
Шум (макс.) 32 дБ(А)
Номінальна напруга 12 В
Номінальний струм 0,2 А
БезпекаСтрум 0,28 А
Споживання енергії 2,4 Вт
Тиск повітря (макс.) 2,35 мм H20
З'єднувач 3-контактний/4-контактний+ШІМ
Тип підшипника Гідравлічний підшипник
Середній час очікування (MTTF) >50000 годин
Колір виробу: ARGB: Білий/Чорний
RGB: білий/чорний авто
Гарантія >3 роки

 

 

 

 


Деталі продукту

Теги продукту

Інформація

Кулер Hekang HK1000 — це нещодавно розроблений багатоплатформний низькопрофільний кулер для процесора, сумісний з Intel,АМД,Платформи Xeon sockets.

HK1000 оснащений спеціальним 92-міліметровим безшумним вентилятором FG+PWM 3PIN/4PIN з сімома лопатями, що забезпечує турбоформу, що забезпечує тривалий термін служби, міцні матеріали, сильний повітряний потік та низький рівень шуму, що ще більше підвищує тиск вітру та значно покращує загальну ефективність розсіювання тепла.

Маємо нове покоління саморозроблених тонких терморегулюючих труб, які можуть забезпечити чудову ефективність розсіювання тепла.

Мають 4 теплові трубки високої точності полімеризації, точно підходять для процесора, швидка теплопровідність

Висота корпусу становить 133 мм, що підходить для більшості основних шасі з хорошою сумісністю.

Має багатоплатформне кріплення, сумісний з платформами INTEL та AMD, а також забезпечує високоефективне силіконове мастило з високою теплопровідністю

Мають хвилеподібну матрицю ребер, що дозволяє ефективно зменшити шум вітру та забезпечити сильнішу тепловіддачу.

Застосування

Він широко використовується для повітряного охолодження процесора в корпусах ПК.

Це основна частина комп'ютера. Він також сумісний з платформами сокетів Intel (LGA 1700/1200/115X2011/1366/1775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

ПРОСТЕ ТА БЕЗПЕЧНЕ ВСТАНОВЛЕННЯ

Наданий повністю металевий монтажний кронштейн забезпечує простий процес встановлення, що гарантує належний контакт та рівномірний тиск як на платформах Intel, так і на AMD.

HK1000

  • Попередній:
  • Далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам